Микротрещины и их рост

Микротрещины и их ростПри больших величинах S картина трещин постепенно усложняется: при S = 28 многие микротрещины способны расти с краев — явление которое не обнаружено при охлаждении водой. По росту микротрещин термический удар плазма следует скорее за термоударом при охлаждении водой, чем за термическим ударом плазма.

При низкой величине S процесс образования скольжения можно. Помимо того факта, что полированный кристалл нельзя разрушить при водяном охлаждении, главной проблемой, требующей объяснения, является отсутствие роста микротрещин при водяном охлаждении и термоударе плазма.

В настоящее время известно, что величина характеризует термоудар с точки зрения образующихся напряжений во всех случаях, рассматриваемых в этой статье. Однако по параметру нельзя судить о распределении или глубине проникновения скольжения, а именно в этом состоит различие между первым и вторым типом термоудара.

Учитывают обычно распределение скольжения, находящееся в зависимости до некоторой степени от ряда источников напряжений (слоистость, ступеньки роста и т. д.), присутствующих на поверхности.

Однако чаще всего промежутки между ясно выявленными полосами скольжения в образцах, подверженных термоудару при водяном охлаждении, больше, чем в плазменном.

При плазменном термоударе обычно промежутки имеют величину около, а при термоударе с охлаждением водой эта величина лежит около.

Общая глубина проникновения (т. е. проникновения благодаря или растяжению) скольжения больше, чем продолжительней термический удар для данной величины S, и выходит соответственно для случаев воды, плазма и плазма. Итак, глубина поверхностных трещин, которые черпают свою энергию из упругих напряжений, будет зависеть как от глубины проникновения упругих напряжений, так и от их величины.

Если мгновенная глубина меньше, чем размер трещины Гриффитса, при соответствующих напряжениях рост трещин по этому механизму не имеет места.

В случае термического удара при охлаждении водой и в случае плазма предел текучести в результате напряжений достигается на большей глубине, чем критическая глубина Гриффитса, и поэтому трещины могут быстро развиваться так же, как трещины Гриффитса.